スプレーコーター

半導体分野、液晶表示体分野（LCD）用：傷防止コーティング、反射防止膜。
塗布する液の粒子の大きさを選択できます。（平均粒子系5μm～1mm）
粒径の大きさにばらつきが少なく、段差対応も可能なので、安定した噴霧が出来ます。
FPD各種薄膜コーティング～FPDガラス純粋リンスの省力化等、多種に渡り対応が可能です。

 

 

ロールコーター

精密コーティング装置

多機能性塗布装置

インライン・オフラインにも使用可能であり、従来の塗布装置の代替装置・新規設置塗布装置として、操作性・塗布性能を向上させた機能性塗料に対応した装置です。

拡張性のある制御方式を採用し、PCによる遠隔操作が可能。
オプションにより自動調圧装置・ウェット膜厚測定装置・大気圧プラズマ装置等も装着できます。

縦型両面塗布装置

  • 両面同時塗布が可能
  • 最大6枚/毎分　が可能（基材による）
  • PCB基板においてリジット基板・フレキシブル基板の対応可能
  • 基板穴埋め用ドクターブレード装着
  • 4ヘッドのチャッキング採用によりシステム構築の拡張が可能
  • 異種基板混合同一塗布が可能
  • 乾燥炉1基にて塗布装置連結可能（最大3台まで）
  • 薄物基板の80μmのスルホール孔にレジストが完全に埋まる

 

枚葉片面塗布装置

  • ナノオーダーの塗布が可能
  • コーターヘッドロールの形状が安定
  • 基材における塗布面の精度が安定
  • ラインスピード：塗液特性によりラインスピードの調整可能
  • 薄物基材に対しても安定的に塗布可能
  • 泡及び塗布抜けが極めて少ない
  • 各塗液製造メーカーの塗液に対応可能
  • 同機構はロールtoロールへの対応が可能